17 апреля 2024
  • :
  • :

Qualcomm представила 5G-модем Snapdragon X75, которому не страшны места с проблемным покрытием

Qualcomm отметила приближение Mobile World Congress анонсом своего новейшего модема Snapdragon X75. Он приходит на замену прошлогоднему X70, который используется в смартфонах на базе Snapdragon 8 Gen 2, таких как Samsung Galaxy S23 Ultra и OnePlus 11. Новый модем Qualcomm совместим с сетями 5G Advanced, а также обеспечивает более устойчивые соединения и использует искусственный интеллект для сохранения подключения в местах с плохим покрытием и низким качеством связи.


Qualcomm представила 5G-модем Snapdragon X75, которому не страшны места с проблемным покрытием

Snapdragon X75 обеспечивает совместимость с 17 и 18 версиями спецификаций 3GPP, которые устанавливают стандарты для следующих этапов развития технологии 5G. Эти спецификации, в частности, знаменуют начало Advanced этапа развёртывания сетей 5G, который серьёзно расширит географию применения 5G — от подключённых автомобилей до городов.

Qualcomm реорганизовала структуру X75, оснастив его комбинированным приёмопередатчиком 5G диапазона миллиметровых волн (mmWave) с увеличенной скоростью и пропускной способностью и диапазона до 6 ГГц (sub-6GHz), предназначенного для обеспечения широкого покрытия и строительства макросетей. Новый модем на 25 % компактнее и потребляет на 20 % меньше энергии, чем предшественник.

Snapdragon X75 также имеет более широкую поддержку агрегации несущих 5G, объединяя частоты для ускорения отправки и получения данных. Новый чип поддерживает агрегацию с пятью несущими на частоте ниже 6 ГГц и с десятью несущими в диапазоне миллиметровых волн.

Модем X75 поддерживает восходящий канал 5G MIMO (множественный вход-множественный выход) и может отправлять два сигнала одновременно с использованием FDD (дуплекс с частотным разделением). Все это в перспективе приведёт к существенному увеличению скорости и надёжности соединения, но пока операторы связи ещё только начинают изучение и внедрение новых технологий с агрегацией трёх несущих. Об агрегации пяти несущих в ближайшее время речь не идёт.

Программное обеспечение нового модема разработано с упором на улучшение соединения в местах с плохим качеством и уровнем сигнала, таких как лифты, гаражи или поезда метро. Используется контекст при поиске наиболее подходящей соты для оптимального соединения при перемещении. А ускоритель искусственного интеллекта второго поколения помогает повысить точность определения местоположения в сложных условиях, таких, как плотная городская высотная застройка.

Snapdragon X75 сейчас находится на стадии тестирования и начнёт устанавливаться в устройства не раньше второй половины 2023 года. Безусловно этот модем появится во множестве Android смартфонов, а вот попадёт ли этот чип или его кастомная версия в будущие iPhone пока неясно.

Источник




Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *